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「CoWoS」是什么？
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术语解释
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）：台积电的 2.5D 先进封装技术，将多个芯片（如 GPU 与 HBM 存储）并排封装在同一基板上，大幅提升芯片间数据传输带宽、降低功耗，是当前 AI 算力芯片的关键产能瓶颈。
半导体先进制程闭门会 · 本课 00:18:52
CoWoS 的产能决定了 AI 芯片的出货节奏——英伟达的 GPU 再强，卡在封装这一环，交付就要往后推……
AI 算力芯片 · 上期 00:47:20
为什么 CoWoS 这么难扩产？因为它把先进制程、基板、硅中介层、HBM 全都串在一起，良率是最大的挑战……